chip assembly in ceramic dual-in-line package
- chip assembly in ceramic dual-in-line package
- lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą
statusas T sritis radioelektronika
atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual-in-line package
vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f
rus. сборка кристалла ИС в керамический корпус с двухрядным расположением выводов, f
pranc. assemblage en boîtier type Cerdip, m
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“.
Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas.
2000.
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Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
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Electronic packaging — is a major discipline within the field of electronic engineering, and includes a wide variety of technologies. It refers to enclosures and protective features built into the product itself, and not to shipping containers. It applies both to end… … Wikipedia
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